赫爾納貿(mào)易（大連）有限公司

　　在5G通信設(shè)備、新能源汽車電子及精密醫(yī)療器械生產(chǎn)中，免洗無(wú)鉛助焊劑憑借其環(huán)保特性與高效工藝，成為電子焊接領(lǐng)域的核心材料。這類助焊劑通過(guò)消除含鉛成分與清洗工序，不僅解決了傳統(tǒng)焊接對(duì)環(huán)境的污染問(wèn)題，更以微米級(jí)焊接精度推動(dòng)著電子制造向綠色化、智能化升級(jí)。

　　1.環(huán)保與效率的雙重突破

　　傳統(tǒng)含鉛助焊劑在焊接后需使用氟利昂或氯化烴清洗，易造成臭氧層破壞與水體污染。免洗無(wú)鉛助焊劑采用無(wú)鹵素配方，以有機(jī)酸、合成樹(shù)脂及混合醇溶劑替代鉛基材料，焊接后殘留物極少，無(wú)需清洗即可滿足IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)中的表面絕緣阻抗要求（≥1×1011Ω）。例如，某品牌JG-900型助焊劑通過(guò)納米級(jí)活性劑設(shè)計(jì)，使焊點(diǎn)擴(kuò)展率提升至86%，同時(shí)揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）排放量降低至5%以下，較傳統(tǒng)產(chǎn)品減少90%的污染物釋放。

　　2.工藝適配性與可靠性提升

　　該產(chǎn)品針對(duì)不同焊接工藝優(yōu)化配方。在波峰焊中，低固含量（9.5±0.5%）型號(hào)可減少錫珠與橋連缺陷，使PCB板面平整度提升40%；在選擇性噴涂工藝中，高粘度（0.810±0.005g/cm3）配方確保焊劑精準(zhǔn)覆蓋0.5mm2的微小焊盤，避免爬錫現(xiàn)象。某新能源汽車電子企業(yè)采用該技術(shù)后，BMS電路板焊接良率從92%提升至98.5%，同時(shí)減少30%的返工成本。其耐高溫特性（300℃下穩(wěn)定性達(dá)98%）可滿足車規(guī)級(jí)電子元件的高可靠性要求。

　　3.市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新

　　據(jù)行業(yè)報(bào)告，2025年中國(guó)免洗無(wú)鉛助焊劑市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破35.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.5%。新能源汽車與5G基站建設(shè)成為主要驅(qū)動(dòng)力，其中車載電子組件需求年增長(zhǎng)超40%。技術(shù)層面，企業(yè)正研發(fā)具有自修復(fù)功能的智能助焊劑，通過(guò)納米膠囊技術(shù)封裝活性劑，在焊接缺陷處自動(dòng)釋放修復(fù)成分。某實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，該技術(shù)可使焊接缺陷率從0.3%降至0.05%，同時(shí)延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命20%。
 

　　隨著歐盟RoHS指令與中國(guó)《電子電氣產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》的深化執(zhí)行，免洗無(wú)鉛助焊劑正從消費(fèi)電子向航空、軍工等高級(jí)領(lǐng)域滲透。這場(chǎng)“綠色焊接革命”不僅重塑著電子制造的工藝標(biāo)準(zhǔn)，更以環(huán)保與效率的雙重優(yōu)勢(shì)，為全球電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。